一般我們在使用精密蝕刻件的時(shí)候，大家有沒有發(fā)現(xiàn)，會有一些蝕刻件發(fā)生腐蝕現(xiàn)象呢？沒關(guān)系，在這里，同進(jìn)小編來給大家詳細(xì)具體的說說。

在采用減成法或半加成法制造印制電路板時(shí)，在蝕刻工藝中，隨著蝕刻向縱深方向發(fā)展的同時(shí)，銅導(dǎo)線的側(cè)面地被腐蝕，這種現(xiàn)象成為“側(cè)蝕”。側(cè)蝕現(xiàn)象是蝕刻中不可避免地，只能設(shè)法減少，但不可能消除。

用金屬作為抗蝕層的印制板，由于電鍍時(shí)，電鍍成功橫向變寬，側(cè)蝕后形成蘑菇狀縱斷面，鍍層突出于銅導(dǎo)向外邊，形成一個“房沿”狀邊沿稱為“突沿”。由于突沿較薄易碎落，能引起導(dǎo)線間的短路。

由于側(cè)蝕所產(chǎn)生的側(cè)蝕成都稱為“蝕刻因素”或“蝕刻系數(shù)”。

蝕刻系數(shù)定義為：蝕刻深度與側(cè)蝕寬度之比，精密蝕刻件的蝕刻系數(shù)越大，則側(cè)蝕越輕。