引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，借助于鍵合材料（金絲、銅絲、鋁絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線電氣的連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。

      引線框架化學(xué)蝕刻法：

      主要采用化學(xué)溶液從金屬帶上面蝕刻出引線框架的圖形，具體的蝕刻步驟分為：裁料、清洗、烘干、噴油、曝光、顯影、蝕刻、退墨、檢測(cè)。

      引線框架蝕刻加工的特點(diǎn)是生產(chǎn)周期短、精度高、表面光滑無(wú)毛刺、加工出來(lái)的引線框架品質(zhì)較高。